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Reusable Silicone Tape (TS)

耐高温双面硅胶胶带，两面黏性不同，高温下也可重复使用

Characteristics / 特性

优点和特点

在260℃高温下仍能保持优异的尺寸稳定性和均匀的粘合能力
最大限度地减少高温下的挥发和粘合剂残留
易于清除低粘着面上的异物，可多次重复使用
根据治具匹配最优化的热膨胀系数
可实现低粘着面6个不同程度的附着力(10 → 300gf/25mm)
可开发低粘着面粘着力在10gf以下的产品

应用

SMT工艺
FPC、薄型刚性PCB和软硬结合PCB的回流焊接工艺
Flip Chip安装工艺
小型零件/组件安装与装配工艺
手机的相机组件和震动马达装配工艺
Photo Detector IC装配工艺
MEMS 麦克风装配工艺
RF安装工艺
无线LAN和GPS 安装工艺
LTCC和MLCC制造工艺
加速度传感器和陀螺仪传感器装配工艺
晶体振荡器装配工艺
OLED封装工艺
显示面板制造工艺
OLED组件装配工艺
Touch Panel制造工艺
偏光板或者OLED面板保护膜的剥离工艺
薄型封装基板的微抛光工艺
LTCC基板、CSP基板、电感器基板等的切割工艺

TSF & TSP

Peel adhesion of reusable silicone compound

Reusable Silicone Tape (TS)

耐高温双面硅胶胶带，两面黏性不同，高温下也可重复使用

Characteristics / 特性

优点和特点

在260℃高温下仍能保持优异的尺寸稳定性和均匀的粘合能力
最大限度地减少高温下的挥发和粘合剂残留
易于清除低粘着面上的异物，可多次重复使用
根据治具匹配最优化的热膨胀系数
可实现低粘着面6个不同程度的附着力(10 → 300gf/25mm)
可开发低粘着面粘着力在10gf以下的产品

应用

SMT工艺
FPC、薄型刚性PCB和软硬结合PCB的回流焊接工艺
Flip Chip安装工艺
小型零件/组件安装与装配工艺
手机的相机组件和震动马达装配工艺
Photo Detector IC装配工艺
MEMS 麦克风装配工艺
RF安装工艺
无线LAN和GPS 安装工艺
LTCC和MLCC制造工艺
加速度传感器和陀螺仪传感器装配工艺
晶体振荡器装配工艺
OLED封装工艺
显示面板制造工艺
OLED组件装配工艺
Touch Panel制造工艺
偏光板或者OLED面板保护膜的剥离工艺
薄型封装基板的微抛光工艺
LTCC基板、CSP基板、电感器基板等的切割工艺


10gf/25mm
20gf/25mm
30gf/25mm
40gf/25mm
130gf/25mm
300gf/25mm

TSF20
TSF20LB
TSF20MB
TSF20B
TSF20HB
TSF20H2B
TSF20H3B
TSP20
TSP20L
TSP20M2
TSP20
TSP20HB
TSP20H2B


B : Black P : Porous

上述数值是基于我们的一般经验和实验室数据得出的测量值或典型值，不是保证值。
在测试环境或条件不同的情况下，数值可能会存在差异。

Inquiry

上述数值是基于我们的一般经验和实验室数据得出的测量值或典型值，不是保证值。
在测试环境或条件不同的情况下，数值可能会存在差异。

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AMMK CO.,LTD

Head Office: 10, Hwangsaeul-ro 351beon-gil, Bundang-gu Seongnam-si, Gyeonggi-do, Korea

Tel : +82-31-704-1858Fax : +82-31-704-1857

Ⓒ Copyright AMMK CO.,LTD. All rights reserved.

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