Basic Technical Information

什么是氟树脂(Fluoropolymer, Fluoro resin) ?


氟树脂的应用始于以1937 年 PCTFE 和 1938 年的 PTFE 为代表的PTFE被发现,随后 FEP 和 PFA 分别于 1959 年和 1972 年实现商业化。除此之外,还开发出了 PVDF 和 ETFE等其他氟树脂,它们的性能优势(不粘性、电稳定性、耐热性、耐化学性等)被广泛应用于信息通信、宇宙航空通信、光通信、汽车、建筑、半导体和电子电气等多种行业。

氟树脂因其差异化的分子结构而具有独特的功能优势,如 F 原子的高电负性(Electronegativity),和C-F 键的小原子半径而具有的强结合力和低极化特性(low polarization property)。换句话说,当聚合物中的 H(氢)原子被 F(氟)原子置换时,聚合物就会具有不同于现有 C-H 聚合物的特性。

下表列出了主要氟树脂的主要物理特性值。(表中记载的数值为一般值,可能会因测量方法不同而有所变化)。 

主要Fluoropolymer物性比较

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PROPERTY
Unit
PTFE
FEP
PFA
ETFE
PVDF
ECTFE
PCTFE
Melting point
°C
327
275
310
270
156~178
220~245
220
Maximum continuous
operating temperature
°C
260
200
260
175
150
165~180
177~200
Tensile strength
kgf/cm2
140~350
190~220
280~300
460
250~510
420
315~420
Elongation rate
%
200~400
250~330
300
100~400
12~430
200~300
80~250
Flexural Modulus
10³kfg/cm2
5.6
5.6~6.7
8.4
14
20.4~25.3
6.7~7.0
12.7~18.3
Dielectric constant
(~1MHz)
-
<2.12.1
<2.12.6
8.4
2.6
2.24~2.8

由于这一特性,氟树脂也被称为工程塑料(Engineering plastic、別名、ENPLA)。一般来说,以使用温度 100°C为界限,低于100度被归为通用塑料,高于则被归为工程塑料。其中、可在 150°C以上条件下使用的材料有时也被归类到特种工程塑料或超级工程塑料,特种工程塑料除氟树脂(Fluoropolymer)以外还包括 PEEK 树脂(Polyetheretherketon)、聚砜(PSU; Polysulfone)、聚芳酯(PAR; polyarylate)、聚醚酰亚胺(PEI; Polyetherimide)、聚醚砜(PES; Polyether sulfone)、聚亚苯基硫醚(PPS; Polyphenylsulphone)、聚酰亚胺(PI; Polyimide)。另一方面,超高分子量聚乙烯(UHMW-PE;Ultra High Molecular Weigh Polyethylene)以其耐磨性、低摩擦系数、电绝缘性和优异的导电性被熟知,但是只能在大约-34~107°C温度范围内使用,无法达到PTFE的耐热性能。

氟树脂(Fluoropolymer)的主要优点和应用例

耐候性/抗紫外线 weather resistance/UV Resistant(应用例:建筑用遮光膜材等)
低摩擦性/不粘性 Low Friction/Nonstick Smooth Surface(应用例:干轴承及板材、润滑油和减磨擦材料等)
稳定的介电常数和低电子损耗 Stable Dielectric Strength & Low Electrical Loss(应用例:通信设备和航空电子行业、雷达天线、车载ADAS雷达等)
耐化学性和耐高温性 Chemical & Temperature Resistant(应用例:半导体工艺元件、有毒物质系统、耐热双面胶带及其他需要耐热的胶带等)
阻燃性 Flame-retardant(应用例:建筑内外部材料、绝缘涂层材料等)
低折射率 Low refractive index(应用例:塑料光纤等)

什么是PTFE?

PTFE(Polytetrafluoroethylene)是氟树脂中物理性能最好的,因此被称为氟树脂的代表性物质。 它可在高达260℃的环境下使用,在低至-65℃温度下也能保持原有的物理性能,不受各种化学环境的影响,在较宽的频率范围内具有高绝缘性、低损耗率和高表面电阻。 特别是由于具有非常好的低介电损耗(Low Df)特性,当应用于通信系统的CCL时,可以减少电路中的信号损耗和发热,从而提高信号效率,可以用于实现复杂的和更薄的电子电路的设计,使电路设计更加灵活、体积更小、性能更好。


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